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取扱商品 ｜ 電子部品・機能性樹脂材料の開発／製造／輸入を行うロジャースジャパンインコーポレーテッドです。
通信インフラ関係、航空宇宙、防衛、自動車、ハイスピードデジタル、先端チップパッケージなどの用途に幅広いラインナップの高周波用プリント基板材料を製造しております。また、高熱伝導性エポキシ樹脂基板材料もラインナップに加えています。
詳しいデータを含む各製品カタログは本社ホームページよりダウンロード出来ます。
またはロジャースジャパンへお問合せお願いします。
セラミックの上に銅を直接接合するDＢＣ製法による、高絶縁性、高熱伝導性を備えた信頼性の高い基板。アルミナ、窒化アルミ、強化アルミナ、窒化珪素。ＩＧＢＴなどパワーモジュール向け。
製品の設計には、絶え間ない技術革新と、最良の材料を求める粘り強い探求が必要です。すなわち、より軽く、より強く、フレキシブルで、より信頼性の高い材料。ロジャースの高機能発泡製品は、精密電子機器の極薄保護材から車載用の強固なガスケット材まで、優れた機能を発揮するために設計されています。
液面計量センサー部品(自動車、各種タンク、キャブレター向け)
導体と絶縁フィルムをラミネートした高信頼性バスバー。低インダクタンス、省スペース、長期信頼性。 IGBTモジュール、鉄道用トラクション、大容量パワーモジュール、UPS、電気自動車用途。