RO4000™シリーズ

RO4000シリーズは熱硬化性樹脂/セラミックフィラー/ガラスクロスのコンポジット基板材料です。加工性はガラスエポキシ材(FR4)に近く、電気特性はPTFE基板並みです。誘電率は3.38, 3.48, 6.15の3タイプがあります。プリプレグとして、RO4400シリーズを用意しております。また、ガラスエポキシ材との貼り合わせも容易な基板材料です。

ガラスエポキシ材の装置で加工ができます。
温度変化に対して誘電率が安定しています。
環境温湿度に対しても寸法安定性、熱膨張係数CTEに優れ、吸水性も低い。
熱伝導性が高い。

ターゲット用途

基地局用パワーアンプ
基地局用アンテナ、RFIDアンテナ
計測器
衛星用コンバーター
チップパッケージ
車載衝突防止レーダー
その他、準ミリ波、ミリ波帯域の用途など