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ホーム >> ニュース >> 展示会情報『ネプコンジャパン2019』(開催期間1/16-1/18)に出展
2018/12/05
東京ビッグサイトで開催されるネプコンジャパン内プリント配線板EXPO(開催期間1/16-1/18)に出展します。 Advanced Connectivity Solutions事業部から5G, IoT, ミリ波まで対応した当社の多彩な高周波基板材料ラインナップとパワーエレクトロニクス用途に高熱伝導性基板材料を展示します。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
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