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ホーム >> ニュース >> 5G/ミリ波用途及び多層基板用材料RO4835T/RO4450Tをリリース
2018/04/05
当社は薄い板厚タイプのラインナップを強化した低誘電率・低損失材料RO4835T銅張積層板及びRO4450Tプリプレグをリリースしました。
従来製品のRO4000シリーズとの組み合わせで5G/ミリ波用途の設計で必要となる多層基板に対して今まで以上に柔軟な設計が可能となります。 RO4835TはRO4835と同じ酸化耐性を持ち、低損失、優れた誘電率公差、そして優れた厚み公差、再現性のあるワイヤレス性能を提供します。 また、価格、性能、信頼性の最適な調整が出来ると共に標準的なエポキシ樹脂工程で加工出来る高性能な材料です。
http://www.rogerscorp.com/acs/products/1103/RO4835T-Laminates.aspx
http://www.rogerscorp.com/acs/products/69/RO4400-Series-Bondply.aspx
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