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TMM™シリーズ

TMMシリーズは、熱硬化性樹脂/セラミックフィラーからなるコンポジット基板材料になります。誘電率は3.27, 4.50, 6.00, 9.20, 9.80の5タイプがあります。

  • 広い範囲の温度変化に対して、誘電率の温度係数がアルミナ以上に安定しています。
  • 熱伝導率がPTFEベース基板に対して高い。
  • 銅にマッチングした熱膨張係数により、スルーホールの信頼性が高い。
  • 機械的強度が強い。
  • 信頼性のあるワイヤーボンディングが可能です。
  • ハロゲンフリーの基板材料です。

ターゲット用途

  • アンテナ、レーダーシステム、パワーアンプなどの航空宇宙、衛星通信、防衛用途
  • 高周波測定装置
  • フィルター、カプラー用途
  • その他、準ミリ波、ミリ波帯域の用途など