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ホーム >> 取扱商品 >> COOLSPAN TECA - 導電性タイプ高熱伝導接着フィルム
COOLSPAN TECA(Thermally & Electrically Conductive Adhesive)は熱硬化性エポキシ樹脂ベースに銀を配合した導電性タイプの高熱伝導性接着フィルムです。厚い金属プレート、ヒートシンクコインやRFモジュールのハウジングを回路基板に貼り付けるような用途に最適です。液状ハンダやディスペンサータイプの接着材で問題となるボイドやフロー性を解決します。